Qualcomm yeni parmak izi sensörünü tanıttı. Ekran altına entegre edilen parmak izi teknolojisi 3D Sonic Sensor’ü Qualcomm tanıttı.
CHIP Online’dan edinilen bilgilere göre Qualcomm’un CES 2021’de tanıttığı 3D Sonic Sensor, yüzde 1.7 katı fazla biyometrik veri okuyabiliyor.
Biyometrik veri okuyan sensor yüzde elli daha hızlı cevap verebiliyor.
En ince sensör olma özelliğini 0.2 mm’lik kalınlığı ile sağlıyor. Yüzde 77 oranında daha büyük boyuta sahip olması 3D Sonic Sensor bulunduran yeni mobil cihazlarda ekran üzerindeki parmak izi alanı daha geniş olacak. Bu durumda sensörün isabet alanı genişlemiş olacak.
Qualcomm açıklamalarında:
3D Sonic Sensor Gen2’ye sahip mobil cihazların 2021 yılı başlarında tanıtılacak olan yeni telefonlarda bulunacağını ve bu durumda yeni nesil sensörü ilk olarak Galaxy S21 cihazında görebileceğimizi bildirdi.
